- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/469 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/469
Brevets de cette classe: 798
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
62 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
53 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
48 |
| Kokusai Electric Corporation | 1791 |
45 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
37 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
33 |
| Novellus Systems, Inc. | 559 |
25 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
24 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
16 |
| ASM IP Holding B.V. | 1715 |
15 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
14 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
13 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
13 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
12 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
10 |
| ASM Japan K.K. | 98 |
10 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
9 |
| Intermolecular, Inc. | 310 |
9 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 2644 |
8 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5326 |
8 |
| Autres propriétaires | 334 |